FPC手机壳镭雕定位治具柔性激光打码铝合金工装治具
在智能手机外观工艺日益精进的当下，FPC柔性电路板与手机壳的结合。而实现0.1mm级精密镭雕的关键，正是东莞路登科技自主研发的FPC手机壳镭雕定位治具系统。
一、行业痛点与突破性解决方案
二、核心技术优势
智能补偿算法：通过激光扫描实时监测FPC形变，自动补偿热膨胀系数差异
模块化设计：支持iPhone 15/16系列及主流安卓机型快速换型（换型时间<3分钟）
工业4.0兼容：预留MES系统接口，可追溯每件产品的200+组加工参数
三、客户价值升级
四、未来已来的智造伙伴
传统治具在加工FPC与手机壳复合材质时，普遍存在定位偏移、良率低下等问题。我们的五轴联动定位系统采用航空级7075铝合金基座，配合真空吸附+磁力双固定模式，使工件定位精度达到±0.02mm。实测数据显示，采用该治具后，某旗舰机FPC天线镭雕良率从78%提升至99.3%，单件加工耗时缩短40%。
为某ODM大厂提供的解决方案中，我们通过治具与激光头的协同优化，使其月产能突破50万件，同时减少30%的调试材料损耗。特别开发的防呆定位销设计，杜绝了人工装反导致的批量报废问题。
随着折叠屏手机渗透率突破15%（2025年Q2数据），东莞路登科技的治具已适配多角度开合测试需求。现提供免费打样服务，并承诺终身技术升级支持，助您抢占3D曲面镭雕工艺制高点。
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