插件元件焊接锡波测试治具灯板过锡炉托盘工装
在电子制造行业，插件元件的焊接质量直接决定产品可靠性。传统人工检测存在效率低、误判率高、数据追溯难等痛点，而东莞路登科技公司研发的智能锡波测试治具，正是为解决这一行业难题而生。
毫米级精度检测
全流程数据闭环
柔性化适配设计
某汽车电子厂商导入后：
焊接不良品流出率下降92%
单班检测产能突破12000点
年度质量成本减少超180万元
东莞路登科技正研发5G远程诊断系统，通过云端数据库实现全球产线工艺参数共享。2025年Q4将推出AR辅助维修功能，进一步降低设备运维门槛。
现在咨询可享免费工艺诊断服务。
技术突破：三大核心优势重构检测标准
采用高分辨率工业相机与AI图像识别算法，可精准捕捉焊点高度、接触角、锡量分布等12项参数，检测精度达±0.05mm，较传统目检效率提升300%。
锡波特征值分析系统，能自动生成SPC过程控制图表，焊接不良率追溯准确率提升至99.8%，助力企业通过IATF16949体系认证。
模块化结构支持PCB板尺寸50×50mm至600×450mm全覆盖，兼容DIP/SMT混合工艺，换型时间缩短至15分钟。
客户见证：头部企业的共同选择
未来已来：智能检测新生态
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