进口石波峰焊Micro LED固晶载板治具芯片封装治具
在Micro LED显示技术迈向像素密度的当下，传统治具的精度瓶颈已成为良率提升重点。进口石波峰焊载板治具以±1.5μm的超高定位精度，解决芯片堆叠时的微米级错位问题，使Micro LED巨量转移良率突破99.9%5。其蓝宝石取晶技术可避免电极损伤，配合730mm×920mm大尺寸基板兼容性，适配利亚德等厂商的MIP技术产线需求。
?热稳定性革命?
?智能工艺适配?
?全场景解决方案?
当Micro LED成为AR/VR与车载显示的方案，我们深知：每一次精度突破，都在重新定义光的可能性。东莞路登科技进口石载板治具不仅是生产工具，更是您实现像素革命的战略伙伴。现开放免费样品测试，即刻联系我们，解锁Micro LED制造的下一级台阶！
突破精度极限：进口石波峰焊Micro LED固晶载板治具的革新价值?
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三大核心优势?
采用氮化铝陶瓷基材，热膨胀系数(CTE)与硅芯片匹配，在280℃共晶键合温度下2仍保持形变率＜0.01%，避免因热应力导致的芯片裂纹。实测数据显示，其可使焊点空洞率降低至0.05%以下，显著提升SiC功率器件的散热效率。
集成AI视觉校准系统，可自动识别基板曲率并补偿压力参数，特别适用于柔性电路板上的MEMS传感器固晶。与ASMPT NovaPlus固晶机联用时，UPH可达8,000片，较传统治具效率提升3倍。
从2.5D封装到3D芯片堆叠，提供20种标准化治具模块，支持锡膏/银烧结/共晶等多种键合工艺。其防氧化镀层设计可减少50%的焊料浪费，帮助客户降低综合生产成本。
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