耐高温导热矽胶布高效导热绝缘 燊桐启元电子科技
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- 发布公司:深圳市燊桐启元电子科技有限公司
- 产品型号:ST-SD100
- 品 牌:STQY
- 发布日期:2026/5/26 11:38:47
- 联系人QQ:822408361

详细说明
导热矽胶布又称导热硅胶布、抗撕拉硅胶布,是以玻璃纤维为基材加固的有机硅高分子聚合物弹性体绝缘材料,是高端电子散热领域常用的导热绝缘界面材料?,以下是详细介绍:
一、核心材料特性
导热矽胶布的核心优势在于兼顾导热能力与机械绝缘性能,核心特性如下:
导热性能优异?:导热系数可达?5W/MK?,400Psi压力下热阻可低至0.23 oC-in2/watt,能有效降低电子元件与散热器间的接触热阻,大幅提升热量传递效率。
绝缘防护稳定?:介电强度高,耐击穿电压可达?6KV以上?,具备抗化学腐蚀、耐高压刺穿性能,可抵抗金属件刺穿引发的电路短路,绝缘性能远优于常规硅脂,长期使用不会干化开裂。
机械性能出色?:天生具备抗撕裂、耐磨损、抗拉力强的特性,支持冲压模切成型,适配锁螺丝安装,无需额外加固即可稳定使用。
工艺适配性强?:常规厚度0.15mm-0.5mm可定制,常见规格为0.23mm300mm50M卷材,表面平整光滑,可背胶加工成任意形状,还可单面加工增强机械性能,满足多样化设备需求。
耐候耐温性好?:可长期在-40℃~200℃环境下稳定工作,不易因长时间过热老化变质,可替代传统云母和硅脂作为绝缘介质,使用寿命更长。
二、具体应用范围
导热矽胶布凭借导热+绝缘+耐穿刺的综合特性,广泛应用在各类高要求电子散热场景:
电力电子领域?:填充在开关电源、UPS电源、大功率逆变器的MOS管、变压器与散热片/外壳之间,做绝缘散热填充,解决高压器件绝缘防护问题。
新能源汽车领域?:用于动力电池组、车载充电机、电机控制器中发热部件与散热模组的绝缘填充,耐击穿电压可达6KV以上,适配车载高压系统的安全需求。
工业及高端设备领域?:广泛应用于大型电机、高精密设备、通讯基站设备,作为发热部件与外壳之间的绝缘填充,避免漏电击穿事故,提升设备运行稳定性。
消费电子领域?:用于笔记本电脑、TFT-LCD显示屏、大功率LED灯饰、主板的散热绝缘填充,尤其是对绝缘、厚度要求高的场景,0.15mm超薄款可适配PCB板优化散热需求。
新兴算力领域?:可用于服务器、数据中心算力设备的高功耗模块绝缘散热,适配长期高负载运行场景。
三、常见规格参考
市面主流常规规格如下,所有参数均可根据需求定制:
表格
常见参数 规格范围
厚度 0.15mm/0.18mm/0.23mm/0.28mm/0.3mm/0.45mm
常规卷材尺寸 0.23mm × 300mm × 50M
常见颜色 粉红色、灰色、白色
深圳市燊桐启元电子科技有限公司是一家专注于电子材料研发、生产与销售的高新技术企业,致力于为电子元器件、半导体封装、5G通信、新能源等领域提供高性能导热绝缘材料、电磁屏蔽材料及精密陶瓷解决方案。公司以技术创新为核心驱动力,凭借先进的研发实力、严格的质量管控体系及完善的客户服务网络,成为电子材料领域的优秀服务商。
核心业务与产品体系,公司产品线覆盖以下领域:
导热硅胶绝缘材料系列
高导热硅胶片:适用于芯片散热、功率器件封装,具备高导热系数与柔韧性。
导热矽胶布:轻量化设计,满足便携设备散热需求。
导热灌封胶:单组份/双组份导热胶,适配不同工艺场景。
高导热填缝剂:填补器件间隙,提升散热效率。
导热硅脂:低热阻界面材料,保障芯片长期稳定运行。
低热阻相变材料:室温固态易操作,高温软化后像硅脂一样填充微间隙,热循环后热阻反而降低,比硅脂更耐用,不分化时效,拆卸时不会损伤芯片。
导热陶瓷系列
氧化铝陶瓷基片/异形结构件:高介电强度,适用于高压电路保护。
氧化铝陶瓷熔断器瓷壳:耐高温、耐电弧,保障电路安全。
氮化铝陶瓷基片/异形件:超高导热性能,满足高频、高功率器件需求。
电磁屏蔽材料
铁氧体片:高效吸收电磁干扰,优化设备EMC性能。
吸波材料:定制化设计,解决复杂电磁环境问题。
技术优势与创新能力
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