氮化铝陶瓷片
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- 发布公司：深圳市燊桐启元电子科技有限公司
- 产品型号：TC-DH180
- 品 牌：STQY
- 发布日期：2026/3/31 15:15:57
- 联系人QQ：822408361
详细说明
氮化铝陶瓷是一种兼具高导热、高绝缘、低热膨胀的高性能电子陶瓷材料，广泛应用于高端电子封装与功率器件领域?。
作为电子陶瓷中的“散热王者”，氮化铝陶瓷（AlN）凭借其卓越的综合性能，成为大功率半导体、5G通信、新能源汽车等战略性产业中不可或缺的关键材料 。
核心特点?
超高导热性?
氮化铝陶瓷的热导率可达 ?170–320 W/(m·K)?，是传统氧化铝陶瓷（约30 W/(m·K)）的 ?5–10倍?，能高效传导芯片产生的热量，显著降低器件工作温度 。
优异的电绝缘性?
体积电阻率高达 ?101? Ω·cm? 以上，介电常数低（约8–9）、介质损耗小，可在高压环境下稳定工作，实现“导热不导电”的理想状态 。
热膨胀系数匹配硅芯片?
其热膨胀系数为 ?4.5×10??/℃?，与硅（3.5–4×10??/℃）和砷化镓（GaAs）高度匹配，能有效减少因温度变化引起的热应力，防止器件开裂失效 。
高化学稳定性与耐腐蚀性?
对熔融铝液、铜、银等金属具有极强的抗侵蚀能力，适用于高温冶金和半导体制造环境；在非氧化性气氛中可稳定至 ?2200℃? 。
机械性能优良?
抗折强度高于氧化铝陶瓷，莫氏硬度达7–8，具备良好的抗热震性和结构稳定性，适合用作高温结构件 。
环保无毒?
与有毒的氧化铍（BeO）陶瓷不同，氮化铝无毒、环保，符合现代电子工业的安全要求 。
主要应用领域?
电子封装基板?：用于高功率LED、IGBT模块、射频器件、激光器等的散热基板
半导体制造?：作为晶圆加工中的静电卡盘、高温结构件
新能源汽车?：车载电源、电机控制器中的功率模块散热
航空航天?：高温传感器、热防护系统组件
工业设备?：高温炉部件、热电偶保护管
深圳市燊桐启元电子科技有限公司是一家专注于电子材料研发、生产与销售的高新技术企业，致力于为电子元器件、半导体封装、5G通信、新能源等领域提供高性能导热绝缘材料、电磁屏蔽材料及精密陶瓷解决方案。公司以技术创新为核心驱动力，凭借先进的研发实力、严格的质量管控体系及完善的客户服务网络，成为电子材料领域的优秀服务商。
核心业务与产品体系，公司产品线覆盖以下领域：
导热硅胶绝缘材料系列
高导热硅胶片：适用于芯片散热、功率器件封装，具备高导热系数与柔韧性。
导热矽胶布：轻量化设计，满足便携设备散热需求。
导热灌封胶：单组份/双组份导热胶，适配不同工艺场景。
高导热填缝剂：填补器件间隙，提升散热效率。
导热硅脂：低热阻界面材料，保障芯片长期稳定运行。
低热阻相变材料：室温固态易操作，高温软化后像硅脂一样填充微间隙，热循环后热阻反而降低，比硅脂更耐用，不分化时效，拆卸时不会损伤芯片。
导热陶瓷系列
氧化铝陶瓷基片/异形结构件：高介电强度，适用于高压电路保护。
氧化铝陶瓷熔断器瓷壳：耐高温、耐电弧，保障电路安全。
氮化铝陶瓷基片/异形件：超高导热性能，满足高频、高功率器件需求。
电磁屏蔽材料
铁氧体片：高效吸收电磁干扰，优化设备EMC性能。
吸波材料：定制化设计，解决复杂电磁环境问题。
技术优势与创新能力
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