无铅无卤激光焊接锡膏
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- 供 应 地：江苏省苏州市
- 发布公司：苏州利福泰电子有限公司
- 产品型号：HX1000
- 品 牌：利福泰
- 发布日期：2014/12/13 13:48:09
- 联系人QQ：9292285
详细说明
激光焊接锡膏，VCM激光焊接锡膏，模组激光焊接锡膏，耳机激光焊接锡膏，摄像头激光焊接锡膏，精密元件激光焊接锡膏，随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续
该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高
应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式
苏州利福泰电子有限公司专业研发生产锡膏：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式
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