红胶
- 价 格：
面议 /
克
- 供 应 地：江苏省苏州市
- 发布公司：苏州利福泰电子有限公司
- 产品型号：HX600
- 品 牌：利福泰
- 发布日期：2014/12/13 13:46:23
- 联系人QQ：9292285
详细说明
一、产品特点：
1．允许低温固化；
2．在高速涂胶和微小量印刷时无拉丝、拖尾和污染；
3．对各种表面粘着零件，可以获得定的接着强度；
4．优良的储存稳定性；
5．具有良好的耐热性能和优良的电气性能；
三.固化条件
1． 建议的固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒；
2．固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
3．由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
四. 使用方法
1．为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（2-10℃）储存；
2．从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2-3小时；
3．在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量。
4．推荐的点胶温度为30-35℃。
5．分装点胶管时，请使用本公司的专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡；
6．可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
7．未固化的胶粘剂可以用甲苯或异丙醇从PBC板上洗掉。
苏州利福泰电子有限公司专业研发生产锡膏：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式
固晶锡膏，LED倒裝芯片锡膏，LED固晶锡膏，激光焊接锡膏，
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