产品参数
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产品 |
高导热覆铜板填料（ZH-H） |
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产品型号 |
ZH-H |
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平均粒度 |
3~5um（复配比例5:3:2） |
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产品纯度 |
99.9% |
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理论密度 |
2.743g/cm3 |
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电导率 |
<100μs/cm |
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吸油值 |
18ml/100g |
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导热率 |
170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片） |
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含水量 |
≤0.5% |
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外 观 |
灰白色粉末 |
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主要成分 |
高导热无机复配陶瓷材料 |
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覆铜板导热（hotdisk） |
1.0-3.5W/m.K及以上 |
产品特点
1、高导热覆铜板填料（ZH-H）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与覆铜板导热环氧树脂相容性好，制品成型性和柔韧性良好，不影响产品的强度；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热覆铜板填料（ZH-H）应用范围广，可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高导热覆铜板导热膜；
4、高导热覆铜板填料（ZH-H）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
898995850
