产品简介
高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在聚酰亚胺中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与聚酰亚胺很好相容。高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端聚酰亚胺导热膜中。
产品参数
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产品 |
高导热聚酰亚胺填料（ZH-G） |
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产品型号 |
ZH-G |
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平均粒度 |
1~3um（复配比例5:3:2） |
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产品纯度 |
99.9% |
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理论密度 |
2.641g/cm3 |
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电导率 |
<100μs/cm |
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吸油值 |
18ml/100g |
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导热率 |
170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片） |
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含水量 |
≤0.5% |
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外 观 |
灰白色粉末 |
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主要成分 |
高导热无机复配陶瓷材料 |
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导热膜（hotdisk） |
0.8-2.5W/m.K及以上 |
产品特点
1、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与聚酰亚胺相容性好，制品成型性和柔韧性良好，不影响产品的强度；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）应用范围广，可以制备0.8-2.5W/m.K及以上的高导热聚酰亚胺导热膜；
4、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）在聚酰亚胺导热膜、丙烯酸导热膜、聚氨酯导热膜、汽车耐电压膜等绝缘导热胶膜材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com QQ：3355407318
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