特性和用途:
1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。
2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数：
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型号 |
WH-214 |
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组分 |
A组份 |
B组份 |
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颜色 |
黑色/灰色流体 |
白色液体 |
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混合后颜色 |
灰色 |
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粘度（Mpa·s）A组份 |
2200-3200 |
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粘度（Mpa·s）B组份 |
2200-3200 |
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比重 |
1.35-1.45 |
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混合比例（重量比） |
A：B=1：1 |
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混合后粘度（cp） |
2200-3200 |
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操作时间（min/室温25℃） |
40-90 |
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初固时间（hour/室温25℃） |
4-6 |
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加温固化时间（min） |
80℃30分钟 |
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完全硬化时间（h） |
24 |
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硬度（shoreA） |
50-60 |
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导热系数[W(m.k)] |
0.6 |
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介电强度（kv/mm） |
≥20 |
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体积电阻率（Ω?cm） |
≥1.0×1015 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0-3.3 |
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介质损耗因数（1MHz） |
0.002 |
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应用领域 |
一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护 |
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如有需要，可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色，操作时间，初固时间，硬度，导热，阻燃，电性能等方面的调整。
898995850
