●工艺特点
○沉积速度快，阴极电流效率高，在较高电流密度下操作，可得到满意的走位。
○操作浓度较低，光亮范围较宽，具有优良的覆盖能力及分散能力，且杂质容忍度高。
○TS－70快速装饰性镀铬添加剂采用可溶性复合催化剂，对工件有良好的水活化作用。
●工艺规范
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范围 |
最佳 |
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铬酐（CrO3） |
150～260g/L |
180g/L |
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硫酸（H2SO4） |
0.75～1.3g/L |
0.9g/L |
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三价铬 |
1～3g/L |
2.0g/L |
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TS－70镀铬添加剂 |
5～10mL/L |
6mL/L |
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阴极电流密度 |
15～50A/dm2 |
30A/dm2 |
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温度 |
25～52℃ |
35℃ |
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阳极 |
铅锡合金阳极 |
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●槽液配制方法
○加入所配槽液总体积的60～70%去离子水，加热至25℃。
○边搅拌边加入计算量的铬酐，搅拌使其充分溶解，加水至标准液位。
○分析调节硫酸至标准含量，控制铬酐/硫酸比为200：1
○加入计算量的TS－70快速装饰性镀铬添加剂。
○挂好阳极，以大面积阴极在6V电压于操作温度下电解3～5小时。
○试镀。
●补充说明
○每补加100Kg铬酐同时补加TS－70快速装饰性镀铬添加剂约3.5L；含量高则导电率高，但阴极电流下降，不足则高电流区易烧焦。
○槽液中三价铬含量控制在1～3g/L。三价铬过低，沉积速度慢，镀层较软，镀液均度能力差，可通过大阴极小阳极（面积比4～5倍），电解来升高；三价铬过高则镀层光亮范围小，导电差，槽压高，可用大阳极小阴极（面积比10～30倍）电解，来降低。
○镀液中必须有一定量的硫酸才可以使六价铬还原成金属铬，其含量不在于其绝对值的多少，而在于合适的铬酐/硫酸比；使用TS—70快速装饰性镀铬添加剂，要求控制铬酐/硫酸在200：1；硫酸过多，沉积速度慢，沉积速度和深度能力降低；硫酸过低，镀层光洁度差，边缘会出现黑色条纹、有铬渣；硫酸过高，可加碳酸钡除去，一般2克碳酸钡可沉淀1g硫酸。
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