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SZL-828为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为SnBi,锡粉颗粒度介于25～45um之间.SZL-828采用无铅焊锡膏专用焊剂:
使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;
采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;
采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;
回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。
焊锡膏使用及注意事项
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项 目 |
内 容 |
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锡膏回温 |
锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室 温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放. |
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印刷速度 |
25～50mm/s |
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刮刀硬度 |
80～90DUROMETER |
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滚筒气压 |
0.3-0.5 mPa |
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印刷方式 |
不锈钢网板接触式印刷 |
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工作寿命 |
6～8小时 |
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工作环境 |
温度20～25℃，相对湿度低于70% |
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搅拌时间 |
建议在3～5分钟左右 |
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最小包装 |
500g/瓶 |
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