LED固晶在大功率的LED产品上表现的尤其明显，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做联接，而银将的导热系数最大不超过25w/mk，LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高将会导致LED发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，从而导致LED光衰，产品寿命缩短。随着倒装晶片的出现，这个问题本应该得到了改善，然后，与倒装晶片相配套的倒装工艺发展却严重滞后，虽然倒装晶片出现已过四年多的时间，但倒装工艺仍然没有被成熟的应用，导致这种困局的原因如下：
1，企业本身创新不足：一部分企业对新的技术和工艺没有前瞻性，在目前工厂还有订单的情况下，只考虑工厂生产、赚钱，没有投入相关的人力和物力去开发新的工艺，完全处于一种被动的局面。
2，投入技术开发的方式不正确：有些企业认识到了倒装将是一种趋势，于是安排内部的工艺工程人员进行相关的试做和验证，但企业主却忽略了一点，倒装工艺涉及到的是跨行业的合作，工程师没有能力去解决跨行业的技术工艺难点，比如：固晶锡膏的相关应用，荧光粉的涂布技术等等，内部的工程人员只是对传统的工艺熟悉，一旦涉及到了新的材料和新的工艺，也是无所下手，只能按传统的思路去进行试做，一旦遇到困难点，也没有办法得到相应的资源去解决，从而导致几年下来，工厂还一直在试的过程中。
3，固晶锡膏的技术突破：目前，困扰倒装工艺发展的，是固晶锡膏的技术，支架的设计及荧光粉的涂布技术与原来的银胶制程差别不大，因此很容易克服工艺难点，但传统Led封装制程的工艺工程师对固晶锡膏的特性不了解，在试做的过程中自然会走很多的弯路，而市场上的固晶锡膏的质量也参差不齐，也制约了倒装工艺的发展。固晶专用锡膏一上市，就受到LED行业的青睐，并被众多国内一流的LED企业应用，与市场上传统的固晶锡膏不同的是，生产工艺不仅能适用于传统的点胶制程，也能适用于印刷工艺，而后者的效率将会大幅度提高生产效率,还具有以下特性：
高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数大于54-58W/M?K，能大幅度提升LED产品的散热性能，提高产品寿命。
高机械强度：焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶老化等问题。
工艺适应性强：固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺，采用极细粉，最小能满足15mi及以上小、中、大功率晶片的焊接。
低成本：成本低于传统的银胶，但性能远远高于银胶粘接工艺，能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。
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