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孔铜/面铜测厚仪 

  • 价 格: 面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 发布公司:深圳市旭升发机电设备有限公司
  • 产品型号:CMI700
  • 品 牌:牛津
  • 发布日期:2012/3/14 15:11:08
  • 联系人QQ:9635357 点击这里给我发消息

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content


CMI700
仪器介绍
牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。  
CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI  760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。  
同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
技术参数
SRP-4面铜探头测试技术参数:  
铜厚测量范围:  
化学铜:10  μin  –  500  μin  (0.25  μm  –  12.7  μm)  
电镀铜:0.1  mil  –  6  mil  (2.5  μm  –  152  μm)  
线形铜可测试线宽范围:8  mil  –  250  mil  (203  μm  –  6350  μm)  
准确度:±1%  (±0.1  μm)参考标准片  
精确度:化学铜:标准差0.2  %;电镀铜:标准差0.5  %  
分辨率:0.01  mils  ≥  1  mil,  0.001  mils  <1  mil,  
0.1  μm  ≥  10  μm,  0.01  μm  <  10  μm,  0.001  μm  <  1  μm  
ETP孔铜探头测试技术参数:  
可测试最小孔直径:35  mils  (899  μm)  
测量厚度范围:0.08  –  4.0  mils  (2  –  102  μm)  
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定  
准确度:±0.01  mil  (0.25  μm)  <  1  mil  (25  μm)  
精确度:1.2  mil(30μm)时,达到1.0%  (实验室情况下)  
分辨率:0.01  mils  (0.1μm)  

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  • 主营产品:测厚仪 镀层测厚仪 膜厚仪 CMI900 元素分析仪 合金分析仪
  • 公司所在地:广东省深圳市