驱动器芯片专用导热胶带
驱动器芯片专用导热胶带
玻璃纤维基材、0.15MM厚度、1020MM*50M的规格。可分切！
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，具有极强的粘合强度。特别是在电子，LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
产品特性：
1：导热系数分别有：1.0W/m-K；1.5W/m-K
2：高强粘性适用于各种表面
3：双面压敏粘接胶带
4：高导热压克力粘胶
5：可承受长期的高温工作环境
6：符合ROHS要求，通过UL认证
产品应用：
1：LED照明产品
2：底盘、框架或其他散热组件
3：大容量驱动器
4：热管组件
5：RDRAM记忆存储器
6：高频微处理芯片
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