FPC软性线路板PET承载膜承载PET薄膜
FPC制程耐高温承载膜采用进口耐高温聚酯薄膜作为基材，再涂覆耐高温胶水；离型层使用无硅离型膜；产品贴附于FPC基材后，再剥离无残胶、无痕迹、低污染。
通过使用承载膜增加其挺度、亦跟随FPC基材在后续工站保护作用，并取得附加的机械稳定性。软硬结合的方式弥补了铜箔太薄难于加工的不足。能有效地防止柔性电路板生产和流程中折皱和污损。
产品特点：可耐180-200℃、低收缩、不卷曲、不残胶、易剥离。采用无硅离型膜，可排除硅转移的疑虑。
基材厚度有36、50、75、100、125μm，宽幅及粘性可依客户需求制作调整。
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
898995850
