昌宏科技供应TRL181 手机电池注塑专用胶料
用途级别 低温注塑
熔胶低压注射成型工艺已经完全非常好的被证明应用于高要求的电子电器和光纤部件。其应用领域非常广泛，如：手机电池、数码相机电池、电子电路板、PCB板、电器、汽车工业电子线路防水插接件、传感器、半导体等。在欧洲已经成功应用了十几年，而我国目前仍处在初期发展阶段，但，这绝对是个上升趋势…
为满足电子产业及汽车工业之精密零组件和模组保护之需求，以及客户对这些关键零组件(如印刷电路板、传感器、关键连接器、线路安装)品质要求越来越高，成本要求越来越低之趋势。
用低压射出成型技术如:耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命之各种特性，来达到保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件之功能。想要达到此种功能，以一般之POLYAMIDE或PVC射出成型，是无法达成的。
低压注射成型工艺介绍：
低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1～60bar公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，Bostik系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
◆通过UL检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据UL 94规范，因原料厚度及粘度不同，其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。
◆化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀
◆单液型材料不含溶剂或有毒成份——一液，无溶剂，低环境负荷
◆接着力强适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有
1．机械式黏附力(Mechanical Adhesion)
2．吸附作用(Adsorption or physical adhesion)
◆低熔点低黏度——1-60 bar之低压，操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。
◆冷却时间短——生产效率提高
◆符合环保需求无公害----Thermelt是联氨化合物(diamines)+二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。天然无公害。
低压热熔胶注射的优点
?生产周期短、产品可即时处理
?操作工艺简单、模具成本低
?小量灵活生产、生产成本效益高
?无溶剂和燃烧危害
?产品形状自由设计
?适合线束产品不同部位
?PCB封装无元件损伤
?产品防震降噪
?可方便拆除检验
?无残余物，热熔胶可重复使用
?可以调成许多不同的颜色
在电子汽车行业的应用：
偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定.
高科技产业与微电子应用.
电子元件的封装、贴装及模块成型.
金属套壳的边缝粘接密封.
半导体连接器及滤清器的一体成型.
电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具.
低压成型技术应用：
用于线路板、连接器的等元器件的防水
电子部件的绝缘
电子元件的机械保护
耐温部件应用
要求UL认证的低燃产品
要求化学中性的产品
环保类产品
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