供应DISCO(迪思科)划刀片
产品名称：DISCO划刀片
B1A系列刀片举例说明：
该系列产品是在结合剂中添加了粉末冶金的烧结型金刚石切割刀片。
因为该切割刀片的磨粒保持力强、耐磨损性能高，所以最适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。另外，由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。
特 点
具有高耐磨性与卓越的研削能力，最适用于难加工材料的精密加工。
切割刀片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象的发生。
结合剂品种丰富，可适用于玻璃、CSP等各种不同材料的切割加工
通过多挡细致的集中度调整，可以有效控制加工质量和使用寿命。
加工对象
电子元件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料
适用设备
全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列
荣先生：13421912722
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