供应导热硅脂【图】、散热器导热膏、好粘电子散热膏HN326】
HN-326 导热硅脂
产品说明
HN-326 导热硅脂是单组份、不流淌型、无固化有机硅导热硅脂。具有优异的导热性能，电绝缘性能和稳定性能，为电子产品提供安全保护功能。高温200度条件下不固化、不流淌，优异耐高温性能。无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
产品用途
本品适用于电子电器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
性能参数
性能指标 HN-326A HN-326B HN-326C
外 观 白色膏状物 白色膏状物 白色膏状物
密 度（g/cm3） 2.6～2.7 2.5～2.7 2.5～2.7
针入度( 1/10mm,25℃) 280～340 290～340 280～340
油离度(%,150℃,24hr) ≤ 0.5 ≤ 0.1 ≤ 0.1
挥发度（%,200℃/8hr） ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0
击穿电压强度(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5
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