HN-3230 导热硅脂
【产品说明】
HN-3230 导热硅脂（导热膏）是单组份、膏状化合物、无固化的高导热绝缘有机硅材料。具有优异的导热性能，电绝缘性能和稳定性能，它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上，从而为电子产品提供安全保护功能。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热。有低渗透性，良好的耐温性和耐老化性的特点。在高温（-50oC~340oC）度条件下不固化、不流淌、不开裂。其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，安全环保，符合RoHs标准及相关环保要求，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【产品用途】
本品适用于一般电子电器产品的电晶体、RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备，以及任何需要填充和散热的产品。如：大功率管、可控硅、变频器、高频微处理器、笔记本和台式电脑、音频视频设备、LED照明产品、热电冷却装置、温度调节器及装配表、电源电阻器及底座之间、半导体及散热片之间、CPU及散热器之间等各种散热器件本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，极大的延长元器件寿命。
【性能参数】
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项目Item 型 号Grade |
HN-3230G |
测试标准 |
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颜色Color |
灰色Gray |
Visual |
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粘度Viscosity |
膏状Paste |
Brookfield RVF,#7 |
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密 度（g/cm3）Density |
2.5 |
GB 8928 |
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针入度( 1/10mm,25℃) Thixotropic Index |
380±10 |
GB/T-269 |
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挥发度（%,200℃/24hrs）Volatility |
＜0.001 |
SH/T 0337 |
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击穿电压(Kv/mm) Breakdown Voltage |
＞5.1 |
ASTMD150 |
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热阻抗（℃-in2/W） Thermal Impedance |
＜0.095 |
ASTMD5470 |
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热传导系数[W/（m·K）] Thermal Conductivity |
≥3.025 |
ASTM D5470 |
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工作温度(℃) Operation Temperature |
-50～340 |
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【使用说明】
涂覆时可手动操作和丝网印刷。涂抹工具推荐使用硬聚酯塑料片、塑胶刮片等，先在散热器靠近边缘点上少许导热膏，然后用塑料刮刀与涂覆界面呈45度夹角向一个方向均匀涂抹反复几次，只要散热器表面都被导热膏覆盖就足够了。不管是什么导热膏，在拆掉散热器后，都需要重新处理各个表面，涂抹新的导热膏后才能安装。
【注意事项】
1、尽量放置于阴凉处，避免阳光照射；
2、用后应立即盖好，避免接触灰尘等杂物；
3、导热硅脂的涂抹厚度在充分覆盖的情况下，越薄越好（大约A4打印纸厚度）。
4、膏料放置一段时间后会产生沉淀，搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而影响使用效果。
【包装规格】
1KG/罐，20KG/箱(也可以根据客户要求进行包装)。
【运输贮存】
1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
【特别说明】
本说明书的数据是实验室条件下获得，由于使用环境的差异，使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。好粘胶业不担保销售好粘产品和特定工况下使用好粘产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失责任。用户在使用过程遇到什么问题，可以和好粘胶业技术服务部门联系，我们将为您提供帮助。
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