供应导电薄膜系列 赫能|道尔8100

HERNON  DOVER  8100技术资料表
    
产品描述：
HERNON  DOVER  8100是一款银色环氧系列导电膜；它提供一个绝佳的平衡力量、附着力和灵活性。

应用程序：
HERNON  DOVER  8100是用于所有类型的电路板材料、金属板块，高频率聚合物和陶瓷电路板保护铜、黄铜和铝应用基材，保护金板,主要应用领域：通讯基站、传送器、接收器等。高导电性的HERNON  DOVER  8100可以确保一个良好的电气连接和机械性能，HERNON  DOVER  8100提供了高性能的电子连续性能及均匀的粘结层附着力。
我司薄膜胶黏剂广泛应用于数组的电气、机械,元器件的贴合，该胶膜确保一致的、紧密的、绑定的胶面，尤其是当比机械技术或使用液体胶黏剂的媒介，导电薄膜提供电气连续性和确保可靠的射频接地平面性能，针对客户、模拟在精密预提供额外的方便和废弃物最少化。

材料属性：
属性    数值
类型    环氧胶膜
外观    银灰色
厚度    100±10um
工作使用时间    室温下3个月
储存时间    12个月@5℃
DSC固化峰值温度      165±5℃

固化温度表：
可在下表中的任何温度时间对应表固化。
固化温度℃    固化时间    min
125    130
135    65
160    15
170    12


胶膜固化前性能参数：
膜厚：100±10um
卤素：<1500ppm
银含量：82%—88%

胶膜固化参数
固化温度：160℃
固化时间：40min
固化压力：10-70PSI
升温速率：10±5℃

胶膜固化后性能参数
玻璃化温度：>90℃
体积电阻率:<4×10-3
流胶量:<15%
热失重：<3%
热膨胀系数(TMA)：
              α1：50ppm/℃
              α2：170ppm/℃
粘接强度：>20MPa（25℃下    钢—钢）

使用说明：
仔细阅读这个使用说明书，遵守所有的出现在产品标签或是材料安全性能数据表的问题。
一旦胶膜移除冰箱，也就意味着准备使用该产品，当HERNON  DOVER  8100达到室温时，就可以开始使用了（在室温下恒温2小时以上）。清理干净基板的杂物，用有机溶剂（如异丙醇）清理油污等可能会干扰绑定过程的电气接口。
胶膜在固化过程中要施加压力，促进完全润湿底材表面。常见的行业方法有使用弹簧夹、热压机等。该技术可以根据客户不同的要求，在不同的压力下进行操作。然而对HERNON  DOVER  81000的推荐压力是10-70  psi，在固定的大小和绑定材料。对于大型表面积的应用，要确保板块之间的平整，以平衡应用压力在整个区域的平衡。
贴合以后，这部分在升温中固化。根据绑定的要求来设定固化的温度和时间，需要注意的是：大型配件需要适当延长固化时间，以便充分达到固化需要的温度。

储存处理：
HERNON  DOVER  8100要储存在密封干净干燥的冰箱里，温度控制在5℃左右，储存温度低于-5℃，那么HERNON  DOVER  8100会变的很脆。如果材料出现这种问题是，我们用手轻轻的把材料拿出来，整个包装要在室温下回温以后才能打开。这样可以避免材料破碎，而产生废料。

解冻：
1、产品温度应该达到室温时才可使用。
2、打开包装材料的温度不得低于20度，并且在打开包装材料时，要把包装材料上面的水汽清除掉，确保水份不会弄到产品上面。

健康和安全：
HERNON  DOVER  8100，像大多数环氧产品一样，在接触时，会刺激皮肤和眼睛，有些人可能会产生过敏性反应，可能出现皮疹或瘙痒的感觉。该产品在高温下固化是，会产生刺鼻的气味，引起呼吸困难，应保持良好的工业卫生，遵守实践操作注意事项；适当的保护眼睛，穿着适当的化学抗性服装，减少直接接触。详细可咨询材料安全数据表（MSDS）。

申明：
本文所列数值均为典型值，并不是限制参数；如需要进一步了解详情，联系我司技术人员。