导热胶导热膏,CPU导热膏,LED灯导热胶,2.0以上导热胶
K-900导热硅脂是一种灰色高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+280℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
 
K-900导热膏 规格与成份表
项目  单位  环 境  测试方法  测 试 结 果
颜色      Color     25℃  Visual  GREY
热传导系数   Thermal Conductivity  W/m-K  No  ROCT8.140-82  ＞3.78
热阻抗           Thermal Impedance  ℃-in2/W  25℃  ASTM D1470  ＜0.035
比重               Specific Gravity  No  25℃  ASTM D1475  ＞2.6
蒸发量            Evaporation  %  150℃/24Hours  Fed.Std.791  ＜0.01
析油量                   Bleed  %  150℃/24Hours  Fed.Std.791  ＜0.05
绝缘常数               Dielectric Constant   No  100Hz  ASTM D150  ＞5.0
粘度                       Viscosity  No  25℃  ____  不流动
锥入度                   Thixotropic Index  1/10 mm  25℃  GB/T-269  310±10
瞬间耐温度  ℃  No  No  -50~300℃
工作温度范围     Operation Temperture  ℃  No  No  -30~280℃
    成       分
硅化合物         Silicone Compounds  20%
碳化合物         Carbon Compounds  30%
氧化金属化合物       Oxide Compounds  50%
K-958导热硅脂是一种灰色高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+280℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
 
K-958导热膏 规格与成份表
项目  单位  环 境  测试方法  测 试 结 果
颜色      Color     25℃  Visual  GREY
热传导系数   Thermal Conductivity  W/m-K  No  ROCT8.140-82  ＞2.05
热阻抗           Thermal Impedance  ℃-in2/W  25℃  ASTM D1470  ＜0.24
比重               Specific Gravity  No  25℃  ASTM D1475  ＞2.1
蒸发量            Evaporation  %  150℃/24Hours  Fed.Std.791  ＜0.01
析油量                   Bleed  %  150℃/24Hours  Fed.Std.791  ＜0.05
绝缘常数               Dielectric Constant   No  100Hz  ASTM D150  ＞5.0
粘度                       Viscosity  No  25℃  ____  不流动
锥入度                   Thixotropic Index  1/10 mm  25℃  GB/T-269  320±10
瞬间耐温度  ℃  No  No  -50~300℃
工作温度范围     Operation Temperture  ℃  No  No  -30~280℃
    成       分
硅化合物         Silicone Compounds  
45%
碳化合物         Carbon Compounds  35%
氧化金属化合物      Oxide Compounds  20