供应【高粘度】环氧树脂灌封胶水
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【高粘度】环氧树脂灌封胶水
一、环氧树脂胶性能及应用：
适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
二、环氧胶固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。
固化后特性
项目 单位或条件 测试结果
硬度 shore-D >80
体积电阻率 25℃，Ω·cm 1.6*1014
击穿电压 25℃，kV/mm >30
介电常数 25℃，1MHZ 4.0±0.05
介质损耗角正切 25℃，1MHZ <0.011
剪切强度(Fe-Fe) MPa >10
使用温度范围 ℃ -40~130
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