专家生产优质低粘度环氧胶
- 价 格：
面议 /
千克
- 供 应 地：福建省厦门市
- 发布公司：厦门达邦电子材料有限公司
- 产品型号：5002
- 品 牌：厦门达邦
- 发布日期：2012/9/12 15:09:13
- 联系人QQ：851142971
详细说明
达邦官方网：http：//www.dabond.cn
一、环氧胶使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比2：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40~70分钟，在40℃下约为0.5小时，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬，24小时后可完全固化;60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
二、环氧胶胶液性能：
测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B）
外观 目测 黑色液体 褐色液体
密度 25℃，g/cm3 1.12~1.15 1.12
粘度 25℃，mpa·s 900~1100 40~120
三、环氧胶性能及应用：
混胶后常温下粘度低、易灌注、气泡可自动排出，对各种线圈和导线浸润性优；
常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
用于对灌注要求较高的小型电子器件、线圈和线路板的封装,如互感器、镇流 器。
四、灌封胶固化后特性： (完全固化后测试)
项目 单位或条件 测试结果
硬度 Shore-D >80
体积电阻率 25℃，kv/mm 1.6×1014
击穿电压 25℃，kV/mm >30
介电常数 25℃，1MHZ 4.0±0.05
介质损耗角正切 25℃，1MHZ <0.011
剪切强度(Fe-Fe) mpa >10
使用温度范围 ℃ -40~100
五、灌封胶贮存及注意事项:
此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
A组分在贮存过程中颜料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
灌封胶 包装规格: 1.5公斤/套 15公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系
厦门达邦电子材料有限公司专业从事环氧树脂胶及硅胶的二次加工，是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司，公司与厦门大学、浙江大学合作，并聘请国内知名专家为技术顾问，不断开发出适合不同工艺高性能的环氧胶、有机硅胶系列产品，部分产品达到国内外先进水平，广泛应用于电子电器、工艺品、工业、建筑等行业。
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厦门达邦是一家以研发、生产、销售为一体的电子材料公司，主要产品包括环氧胶、环氧灌封胶、AB胶、热熔胶、密封胶等电子粘接剂
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