供应COB邦定热胶、黑胶、芯片封装胶、哑光黑胶、电子元器件胶

                                                     邦定热胶 H900

一、概说：

H900（邦定热胶）系单组份环氧树脂密封产品，其固化物表面呈哑光型，粘度强度优越以及耐温之特性。广泛适用于IC、COB芯片、继电器等电子元器件之遮封、电子元器件粘接、密封、保护绝缘等。

二、外观及物性：

外   观                               粘稠膏状体            

颜   色                                    黑色

                              比   重（25℃）                     1.4-1.5             

                              粘   度（25℃）             8,000-12,000 cps

                   保存期限                  25℃/ 1个月，0-5℃/ 2个月  

                    包   装                           1KG 、5KG

三、固化条件：

 110-120度1-1.5小时

四、固化物特性：

体积电阻                    Ω-cm                   6.1×10¹⁴        

表面电阻                    Ω-cm                   5.8×10¹⁴

                         硬  度                   Shoer  D                   85-87       

                   热线膨胀系数            cm/cm/℃                 5.6×10^-5/℃

                    抗弯强度                  kg/mm²                   10.1        

                 绝缘破坏电压                kv/mm                    16

                    抗拉强度                    kg/mm²                  5.2            

                      吸水率                       24H  %                0.3

五、接着强度：

                       金属---非金属           180-220kg/cm²

六、使用及注意事项：

                  1、点胶部位应保持清洁、干燥；批量使用前应小量试用以了解胶水固化要求及特性要求；

2、作业场所应保持阴凉通风，因个人体质及环境变化问题，个别人员在接触胶水后会出现过情况，对此建议对胶水易过的人员尽量少接触，其它人员也应作好相应保护；接触胶水后应及时用酒精或清水冲洗，情况严重者应及时就医；

3、胶液在固化过程中，受加热的影响流动性会变大，请尽量保持被施胶产品及粘接部位水平摆放；

4、由于该产品是受热发生的化学产品，因此环境温度对产品品质影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；

5、存放于冰箱的胶水，放入前检查胶水包装桶盖是否盖严，以防止水气进入；用前须提前拿出胶水放于室温解冻8-12小时，解冻期间不能打开包装桶盖，以免因瓶内外温度差而使胶水表面凝结水气，使用前须对胶水整桶进行搅拌；未用完的胶水须密封好于室温存放，如室内温度高于（>25℃）时可再次放入冰箱存放；开盖使用后的胶水建议在1-2天内用完；

6、对于单组份胶水在冬天气温较低的情况下，有一定的机率会出现结晶情况，这种情况和夏天硬化完全是不一样的；使用时只需要将胶水放入70-80度的烤箱中预热30-40分钟左右，等胶水完全化开充分搅拌均匀后方可继续使用，不影响其特性；

7、胶水在使用过程中若感觉胶水较浓，不好操作，切记不可自行添加稀释剂或其它化学试剂，可要求我司对胶水黏度进行调整。