山西运城导热灌封胶厂家报价，环氧树脂导热灌封胶
LD-106高导热环氧树脂灌封胶
产品名称：LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶
LD-106A：LD-106B＝100：25
导热灌封胶除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
LD-106高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、高压开关等。
项目
106A
106B
黏度(40℃cps)
11000-15000
40-50
颜色
黑色(或指定)
淡黄
四、导热灌封胶使用工艺：
项目
测试方法
数值
温度循环
(-55℃+155℃)
10次无开裂
潮湿
15℃时湿度51%
IR无增加
功率老化
全动态96H
无击穿
阻燃性
UL-94
V-0
体积电阻率(Ω/cm)
ASTM D257
1.0×1014
表面电阻率(Ω)
ASTM D257
1.0×1014
耐电压(KV/mm)
ASTM D14
925
导热系数(w/m.k)
0.95
硬度
Shore D
90
七.导热灌封胶储存期
_____________________________________________________________________
重量比(Weight Ratio)
一.导热灌封胶特点:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.导热灌封胶用途:
三.外观及特性:
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.导热灌封胶可使用时间:25℃下8小时.
六.LD-106A/B高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。
联系人：张俊成(市场部经理)
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