供应BGA助焊膏
型 号 HY-608 粘度 45（Pa?S）
颗粒度 2（um） 品牌 HUAYUAN
规格 100克/瓶 活性 中RMA
类型 环保型 清洗角度 免洗型
品牌 HUAYUAN 有效物质含量 85.5（％）
产品规格 100克\瓶 执行标准 优
主要用途 BGA植球.手机助焊
品牌 HUAYUAN 有效物质含量 100（％）
产品规格 HY-608 主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*HUAYUAN-608为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、10CC
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