供应大功率LED模顶胶，大功率LED模顶封装硅胶
一、产品特点
? 高透光性以及高硬度
? 优异的电气绝缘性和良好的密封性
? 优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用。
? 与金属以及塑料（特别是PPA）良好的粘接性能。
二、用途
适合大功率molding封装
三、技术参数
特征 性能指标 A B
固化前 外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（cps 厘泊） 5300 1500
密度（g/cm3） 1.03 1.03
推荐
工艺 混合比例（重量比） 100：100
混合后粘度(25℃,cps) 3400
室温可使用时间 360 min
推荐固化条件 90℃/30min + 150℃/2 Hr
固化后 比重(25℃) 1.01
硬度shore－A 70-75
延伸率（%） 80
针入度（1/10mm） /
折光率 1.43
透光率 ≥95%
三、使用注意
? 固化条件： 初步烘烤：90℃*30分钟 长烤：150℃*2 小时
? PPA容易吸湿，生产时容易产生气泡，因此，封装前必须将支架进行除湿处理，150℃*1小时，烤后再封装。
四、使用工艺
1、将等量的B组份加入等量的A组份中，使用玻璃棒或者其他工具搅拌均匀。
2、抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟，排尽气泡后注胶。
3、加温固化。（需在可使用时间范围内使用，避免配好的胶料浪费）
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