全自动贴合机
一、全自动真空贴合机,特点：
■采用松下系统控制，CCD自动对位；
■真空泵控制系统，自动真空感应装置，确保贴合质量；
■独立层流空气系统，空气高效过滤，使机台内部处于正压尽量避免灰尘；
■两套三轴自动对位平台双工位贴合，工作平稳，效率高；
■不需要模具对，区域内产品随便放，保证贴合位置准确；
■压合受力均匀，无气泡，无牛顿环,无破屏,无静电
二、技术参数：
工作台尺寸：180(L)×150(W)mm,可定做
动作周期：12秒以内
贴合时间：1～99s
贴合精度： ±0.1mm
真空范围：0～0.1MPa
气源：0.4～0.6MPa
电源：AC220V±10%，50Hz，800W
外形尺寸：1650mm(L)×1200mm（W）×1690mm(H)
整机重量：约250kg
适用于,3.5-----12寸.OCA.硬对硬贴合,软对硬贴合,TP+LCD真空贴合
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