供应芯片热平压机
型号：300型、400型、600型
性能：
1、用于聚合物单电芯热平压粘结聚合。
2、恒压力平衡辊压制，压下率平稳一致。
3、合理设计加热区，分阶段加热芯片，芯片受热均匀稳定。
参数：
◆规格300×1200 速度1-3m/min 压力400kg 温度3段70℃-150℃
◆规格400×1500 速度1-5m/min 压力600kg 温度4段70℃-180℃
◆规格600×2000 速度1-6m/min 压力1000kg 温度5段70℃-200℃
公司主营：对辊机
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