东莞志圣智能PCB全自动干膜压膜机
PCB全自动干膜压膜机采用恒温液压系统，实现±0.5℃的精准温控，确保干膜在120-180℃压合区间无气泡残留，适用于HDI板20μm线宽/间距的精密图形转移。设备搭载双面同步压膜技术，通过气压闭环调节将压力稳定在0.4-0.8MPa，消除多层板压合时的介质层滑移，使8层以上PCB的层间对准精度达±12.5μm。静电消除模块可将膜面电荷值控制在≤0.3kV，配合纳米级除尘装置，有效解决高频高速板因颗粒污染导致的信号损耗问题。针对5G基站PCB的FR4、Rogers混压需求，开发智能配方管理系统，支持30秒内切换不同粘度干膜的压合参数，使PTFE材料压膜良率提升至99.2%。设备集成在线AOI检测单元，通过多光谱成像实时识别干膜褶皱、划伤等缺陷，结合机械臂自动剔除不良品，将人工复检工时减少70%。模块化设计兼容卷状/片状干膜上料，最大支持24"×48"超大尺寸板件加工，单台设备日产能突破1800片。环保型设计配备VOCs催化燃烧装置，使有机废气净化效率达98%，满足IPC-1401绿色制造标准。其物联网接口可实现压合温度、速度等200+参数的云端追溯，为汽车电子PCB的工艺可靠性认证提供数据支撑，助力客户生产效率提升35%的同时降低能耗22%。
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