供应3D锡膏测厚机
Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机
别名：3维锡膏测厚机，3D锡膏测厚仪，3维锡膏测厚仪、SPI 3D锡膏测厚仪
Walscan系列3D锡膏测厚仪 功能简介：
1、 130M CCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统；2、5挡变倍设定 （20X-110X高精可调镜头）；3、±2μ重复测量精度；精密检测，01005 以及其他各种情况； 4、全自动快速的测量，友善的人机软件界面； 5、多种测量方式，一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式，MicroM平面几何测量；6、Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能，提高测量精度； 7、初始PCB全板扫描，缩略图导航，快速定位测量位置； 8、 WaltrontechSPC分析功能，自动生成报表以及各项统计参数。9、可以根据客户定制各种个性化控制与统计
产品特点:
1、 精准 ±2μ重复测量精度； 对应01005，uBGA，FPC，其他各种测量情况； XY，Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能。
2、 性价比极高，可以针对客户特殊要求定制 强大WaltronSPC统计及报表功能，涵盖目前需要的所有统计及报表，编程快速，操作简单易用，全自动操作。
3、Mark点自动对位offset校正，位置容差校正；精确3维图像重组，放大，缩小，比对等。
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