供应美国AMTECH BGA助焊膏
产品描述:
一.产品名称:
美国AMTECH助焊膏型号 NC-559-ASM RMA-223-UV LF-4300-TF
二.产品介绍:
美国AMTECH是全球知名的电子化工产品生产公司。
AMTECH研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装，返修领域，它使用于低离
子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因
此，对电子产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点
返修及补球。符合欧盟ROHS标准。
3:LF-4300为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。
四.包装方式:
100克/瓶或10CC/支
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