卓茂x-ray检测设备，SMT焊接不良X光检测机
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2. 键盘控制X,Y,Z三轴运动和倾斜的角度
3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度
2 自动BGA检测程序可精确检查BGA的桥接，虚焊，冷焊和空洞比例.
3 自动BGA检测程序检测结果重复性高以便于制程管控
4 检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到Excel方便复查和存档
数控编程
2. 载物台可以进行X,Y方向定位；X光管和探测器Z方向定位
3. 软件设置电压和电流
4. 影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度
5. 用户可以设置程式切换的停顿时间
防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察
主要功能
功能
优势
载物台360°旋转，7轴联动
大功率便于检测带屏蔽层的样品
系统放大1500倍
检测精度接近于 0.5um
软件设置电压电流
使用寿命长，免维护
强大的CNC检测功能，全自动检测BGA焊接
可以满足大型样品的检测
强大的软件分析功能，可以升级为CT
不需要倾斜样品，以独特的视角观察样品
可视图像导航
放大倍数更大，图像更清晰，看BGA虚焊更容易
平板无变形图像
是一款性价比很高的X光机
技术参数
项目
内容
设备型号
X-7600
X-RAY发射管
光管类型
封闭式X光管
最大管电压
130kV(可选100kV，110kV
最大管电流
0.15mA
焦斑大小
3 um
放大倍率
几何倍率：200X 系统倍率：
探测器
图像速度
35 fps
分辨率
1500*1500
倾斜角度
载物台360° 旋转，探测器70°倾斜，轻易检测BGA虚焊
机柜规格
载物台大小
590mm*450mm
外形尺寸
长：1630mm,宽 ：1850mm,高：1650mm
设备净重
1400kg
输入电压
AC 110-220V （+10%）（国际通用之供电方式）
X射线泄露量
≤1 u Sv/h
操作系统
WINOOWs 7
整机功率
1.5Kw
标准配置
名称
数量
单位
备注
130KV封闭式X光管
1
件
100KV,110KV(可选)
载物台
1
件
尺寸：590mm*450mm
平板探测器
1
件
采用超大尺寸
载物台控制
1. 通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速
2. 键盘控制X,Y,Z三轴运动和倾斜的角度
3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度
全自动BGA检测程序
1 简单的鼠标点击编程，在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个BGA
2 自动BGA检测程序可精确检查BGA的桥接，虚焊，冷焊和空洞比例.
3 自动BGA检测程序检测结果重复性高以便于制程管控
4 检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到Excel方便复查和存档
数控编程
1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序
2. 载物台可以进行X,Y方向定位；X光管和探测器Z方向定位
3. 软件设置电压和电流
4. 影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度
5. 用户可以设置程式切换的停顿时间
6. 防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体
x-ray检测设备运用范围
1.半导体封装
载物控制
1. 通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速
全自动BGA检测
1 简单的鼠标点击编程，在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个BGA
1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序
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