供应半导体激光打标机
半导体激光打标机 激光打标 打标机 激光镭射
机型简介:
HT-DP系列半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。
适用材料和行业应用
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括：
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
尚未认证，请谨慎交易
898995850
