供应鼎华BGA返修台
● 采用LED文本显示器控制，所有参数调节、控制、显示在LED上以数显方式凸显完成，直观清晰便捷.
● 本机采用两温区独立控温，上温区采用热风加热，下温区采用IR红外预热；加热时间、温度等相关参数全部在文本显示屏上显示；
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实 测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 6段升(降)温+6段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
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