无铅回流焊
无铅回流焊
一、技术参数：
型号
NLT-8820C
基板尺寸
标准400Standard400
运输传动马达
1￠AC220V 90W
运输速度
0-1.5M/MIN
显示器
LCD液晶
测温线（三测温口）
Option
传送高度
900± 20
出风口温度温差
± 1℃
显示温度温差
± 1℃
温度控制精度
± 1℃
板面温差
± 1℃
调宽方式
自动/手动可选
加热区马达
3￠380V 120W
氮气保护
客户选配
温度控制范围
350℃
净重
2800KG
冷却
强制风冷
总功率
38KW
空载功率
7KW
适用焊接对象
CSP\BGA等单面/双面板
控制方式
电脑+西门子PLC
总尺寸
5150（L)*1350(W)*1550(H)
电源
3 ￠ 380V
二、产品特点：
· 采用WINOOWsxp操作界面，易于操作。
· 造型美观，结构合理，符合当今流行趋势；
· 世界领先的微循环加热方式，解决导轨死角难题；
· 世界领先的微循环加热方式，拥有极高的热交换速率；
· 世界领先的微循环加热方式，拥有最高的加热重复精度；
· 采用微循环运风结构，温度均匀，焊接效果极佳；
· 氮气保护，防止高温焊接焊盘氧化，充分保证焊接效果；
· 内设UPS后备电源，防止停电时PCB安全输出；
· 升温快，功耗小，保温好，省电，生产过程中机壳表面温度低至接近室温；
· 相邻温区温差可达150度，上下温区温差可达50-60度，不窜温；
· 可选配外置强制冷却装置，确保焊接结晶效果；
· 特制运风电机及可手拆式模块设计，噪音小，易维护；
· 西门子PLC控制系统，稳定可靠；
· 完善的软件系统，具有温度曲线测试、分析、储存、调用及打印等功能。
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