飞鸿达软导热硅胶片
主要特性：良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。
应用领域：半导体与外壳或其它散热器之间的热传导；功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导；功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘；需吸收应力或震动的散热场合，防震、绝缘、导热；应用于通信行业、笔记本电脑、控制主板、LCD-TV、大功率电源、LED灯饰等。
使用方法：客户可根据实际情况选择厚度，尺寸，导热率合适的产品，为达最佳效果，部件表面应保持干净，无油脂和杂质，使用时去掉保护膜，然后贴在发热体表面，施加一定压力保证贴合紧密，与散热器或外壳等充分接触达到最佳效果。
优势：导热率由低到高可选 ，产品常用厚度在0.3-8mm，厚度可按客户要求订制，部分型号厚度可达20mm，颜色和规格可根据客户要求生产，可模切成不同形状尺寸，可按客户样品调制。
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