日本东京精密圆度测量仪R TOUCH
日本东京精密圆度仪R TOUCH
1.产品型号：RONDCOM TOUCH
2.技术规格:
2.1 测量范围及速度：
测量方式：手动（调心、调平）
最大测量直径：φ150mm
最大测量高度：160mm
最大装载直径：φ240mm
左右移动范围（X轴）：±80mm（手动）
上下移动范围（Z轴）：162mm
承载工件重量：15Kg
回转工作台直径：φ148mm
回转工作台转速：6/min
传感器量程：±400μm
测量力：70mN
测针形状：1.6mm钢球
测针长度：17mm
2.2 测量精度：
主轴回转精度：
半径方向：（0.04＋6H/10，000）μm (H：为工作台上方高度mm)
轴向方式：（0.04＋6R/10，000）μm (R：回转中心到测量点的距离mm)
2.3工作台手动调心、调平范围：
调心：±2mm
调平： ±1°o
2.4数据处理：平板电脑（10.1寸彩色LCD） WINOOWS 7 Professional USB2.0 * 2
2.5软件：ACCTee
2.6连接方式：USB数据线
（详见产品样本.如上述资料与样本有冲突，以样本资料为准。）
3.性能及特点
3.1基座、立柱、横臂等选用高强度材料，抗时效变形能力强。
3.2空气轴承主轴。
3.3手动调心、调平工作台。
3.4测头具有限位装置，可实现非全圆的测量。
3.5立柱移动结构（世界首创，目前专利申请中）
3.6 在测量有刻槽的工件时，可自动将测量结果中的刻槽删除。
3.7 软件（中文软件）
在WINOOWs界面下运行，带有中文界面，并符合ISO最新标准。
分析功能：圆度、同心度、同轴度、平面度、垂直度、跳动（径向、轴向）、全跳动、平行度等。
评价方式：最小区域圆法（MZC）、最小二乘圆法（LSC）、最大内接圆法（MIC）、最小外接圆法（MCC）。
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