供应导电铜浆|灌孔铜浆|焊接导电铜浆|深圳导电铜浆|
使用于SMD工艺，各类硬质线路板电路印刷，多层板连接点印刷，补线，粘接。
薄膜太阳能电池板的输出电极印刷，及各类接触电路，键盘导电，按键接触，导电粘结。
稀释：专用稀释剂，用量1%
印刷：100-250目网板印刷
干燥：80-90°10MIN
固化：150-160℃30-50min（视印刷厚度，面积可适当增减时间）
焊接：适用烙铁手工焊锡，或喷锡,低温锡膏回流焊
储存：≤5’C密封贮存3个月
包装：1000g/2000g/罐
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