供应光耦TLP181
封装类型
TLP181GB-TLP,F,T的封装为：
类型：MFSOP6
引脚：4
包装规格
TLP181GB-TLP,F,T的包装规格为：
类型：Tape&Reel（卷带装）
每卷：3000pcs
每标准包：1卷，共3000pcs
主要参数
转换效率：100%-600%
绝缘耐压：3750Vms
集电极-发射极电压：80V
安全标准：UL、TUV、VDE、BSI、IEC
工作温度:-40 ～ +85℃
功能：隔离、反馈
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898995850
