DH-8312(B)黑色有机硅电子灌封料
DH-8312(B)黑色有机硅电子灌封料
一、产品特点:
DH-8312(B)AB是双组份、缩合型室温固化有机硅电子灌封料。 特点如下：
1、深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
4、完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:一般电源电气模块、象素管、HID电源等的灌封保护。
三、使用工艺:
1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
注意：在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全密闭、加高温（＞100℃）。若需要完全密闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60℃）方式来加速固化，还可提高耐温性。
四、固化前后技术参数:
性能指标 A组份 B组份
固
化
前 外观 黑色流体 半透明液体
粘度（cps） 2500～4500 20-100
密度（g/cm3，25℃） 1.10～1.15 0.98
可操作时间（min,25℃） 30～50 60～90
初步固化时间（hr,25℃） 3～5 5～7
完全固化时间(hr,25℃) 24
固化剂加入比例（%） 10
混合后粘度（cps，25℃） 2000～4000
固化类型 缩合脱醇型
固
化
后 硬度(Shore A，24hr) ≥20
线收缩率 (%) 0.3
使用温度范围(℃) -60～200
体积电阻率 (Ω?cm) 1.0×1015
介电强度 (kV/?mm) ≥25
介电常数 (1.2MHz) 2.9
导热系数［W/（m?K）］ 0.30
断裂伸长率 50%
五、包装规格:22 Kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg)
六、贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。
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