深圳FPC多层板生产厂家
FPC排线，FPC模组，FPC分层板，FPCB软硬结合板主要应用于 MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域
深圳市卡博尔科技有限公司是一家专业研发、设计、抄板，从事FPC（印刷线路板）生产加工的技术型企业，创建于2008年，拥有厂房面积6000㎡。经过多年努力，公司已形成日产能超过200㎡，月产能达到5000㎡的生产规模。产品范围包括单面FPC、双面FPC、双面分层FPC、多层FPC、多层软硬结合FPC、单面镂空FPC、双面镂空FPC等。以上产品广泛用于计算机、通讯设备、精密仪表、液晶显示模块及光电行业等高科技领域，产品质量符合国际IPC-A600G（CLASS2）、UL及ROHS环保标准。

目前工厂有四台激光设备，有四台打靶机，开料机有四台，单面板24小时加急打样，双面板48小时加急打样，大小批量生产厂家。欢迎广大客户来电洽谈和来料定制。

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铜箔表面的清洗-FPC制造工艺

为了提高抗蚀掩膜的附着力，涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗，即使这样的简单工序对于柔性印制板也需要特别注意。

一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法，抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤，太软又会研磨不充分。一般是用尼龙刷，必须对抛刷的长短和硬度进行仔细研究。使用两根抛刷辊，放在传送带的上面，旋转方向与皮带传送方向相反，但此时如果抛刷辊压力过大，基材将受到很大的张力而被拉长，这是引起尺寸变化的重要原因之一。

    如果铜箔表面处理不干净，那么与抗蚀掩膜的附着力就差，这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高，单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形，表面清洗是必不可少的工序。

抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺
现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法。

现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法。

    抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上，这是最常用的技术，适用于大批量生产，成本低廉。形成的线路图形的精度可以达到线宽／间距0．2～O．3mm，但不适用于更精密的图形。随着微细化这种方法逐步不能适应。与以下所叙述的干膜法相比需要有一定技术的操作人员，操作人员必须经过多年的培养，这是不利的因素。

    干膜法只要设备、条件齐全就可制得70～80μm的线宽图形。现在0．3mm以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜，其厚度是15～25μm，条件允许，批量水平可以制作30～40μm线宽的图形。

    当选择干膜时，必须根据与铜箔板、工艺的匹配性并通过试验来确定。实验的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生产使用时能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于弯曲，如果选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差，所以也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻的合格率降低。

    干膜是卷状的，生产设备和作业较简单。干膜是由较薄的聚酯保护膜、光致抗蚀膜和较厚的聚酯离型膜等三层结构所构成。在贴膜之前首先要把离型膜(又称隔膜)剥去，再用热辊将其贴压在铜箔的表面上，显影前再撕去上面保护膜(又称载体膜或覆盖膜)，一般柔性印制板两侧有导向定位孔，干膜可稍微比要贴膜的柔性铜箔板狭窄一点。刚性印制板用的自动贴膜装置不适用于柔性印制板的贴膜，必须进行部分的设计更改。由于干膜贴膜与其他的工序相比线速度大，所以不少厂都不用自动化贴膜，而是采用手工贴膜。

    贴好干膜之后，为了使其稳定，应放置1 5～20min之后再进行曝光。

    线路图形线宽如果在30μm以下，用干膜形成图形，合格率会明显下降。批量生产时一般都不使用干膜，而使用液态光致抗蚀剂。涂布条件不同，涂布的厚度会有所变化，如果涂布厚度5～15μm的液态光致抗蚀剂于5μm厚的铜箔上，实验室的水平能够蚀刻1Oμm以下的线宽。

    液态光致抗蚀剂，涂布之后必须进行干燥和烘焙，由于这一热处理会对抗蚀膜性能产生很大影响，所以必须严格控制干燥条件。

导电图形的形成-双面FPC制造工艺
    感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成线路图形。
    在前边几节中,介绍了一些关于制作双面FPC的一些相关FPC技术.在这节中,我们将介绍在FPC制作过程中的,导电图形的形成.

    感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成FPC线路图形。如果是单片FPC进行曝光时，则与刚性印制板所用设备相同，但是进行重合定位的夹具有所不同。柔性印制板FPC专用的图形掩膜定位夹具市场上有售。但不少FPC制造厂都是独自制作，使用起来十分方便。用定位销定位，由于柔性印制板FPC的收缩变形，一般耐显影液的喷淋压力。因此，喷嘴的结构、喷嘴的排列和节距、喷射的方向和压力都是非常关键的。由于显影液循环使用，会逐步发生变化，所以要经常对显影液进行检验分析，根据分析结果进行适当频率的定期更新。

蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC制造工艺
前面所叙述的许多工序的条件都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。

    蚀刻机和显影机有某些类似，但蚀刻机后面都附有抗蚀剂剥离装置。蚀刻和前面所讲的湿式处理工序不完全相同，在蚀刻过程中柔性印制板的机械强度会发生较大变化，这是因为大部分铜箔被蚀刻掉，所以更加柔软，因此在设计用于柔性印制板的蚀刻机(见图)时，对此要特别注意。可靠的柔性印制板制造用流水线，指的是经过蚀刻的柔性板在没有导向牵引板的条件下，也必须能够顺利地进行传送。

    考虑精密图形的蚀刻时既要注意蚀刻装置和其他工艺条件，也应按照蚀刻系数对原图进行补偿修正。就是所有的工艺条件都一样，线路密度大的部位和线路密度小的部位的蚀刻系数也是不同的。线路间距小的部位和线路间距大的部位相比，新旧蚀刻液交换不良，所以蚀刻速度慢。设计宽度相同的线路，如果在同一块制板中所处的线路密度不同，蚀刻时就有可能出现高密度区的导线还未蚀刻分开，而低密度区的电路可能因为侧蚀，造成导线变细甚至断线，这种情况要想完全依靠蚀刻设备和蚀刻工艺条件解决是有难度的。

    为了解决这一问题，事先可对每种线路密度进行试验求出蚀刻系数，在制作原图时进行补偿修正，对于密度差别大的精密线路还要进行实际蚀刻加工后根据蚀刻情况进行修正，有时需要经过2～3次的修正。这虽然很琐碎，但对保证高密度线路的蚀刻精度、稳定工艺是十分重要的。从提高材料利用率角度考虑，在制板与图形之间的宽度越小越好，但要稳定传送，在制版的边缘宽度要尽可能宽一些，拼版之间的间隔也最好大一点。

     从以上叙述可知影响线路蚀刻性的因素很多。任何项目都不是单独的而是相互协同、关系复杂的过程，要进行高精密度的精密线路蚀刻加工并获得满意的效果，就要在日常的生产过程中不断积累这些因素影响蚀刻的数据。