一、焊接电流、电弧电压、焊接速度对焊缝的影响
1、焊接电流
焊接电流增大时（其他条件不变），焊缝的熔深和余高增大，溶宽不变（或略微增大），原因如下：①电流增大后，工件上的电弧力和热输入均增大，热源位置下移，熔深增大。熔深与电流近于正比关系。②电流增大后，焊丝熔化量近于成比例地增多，由于溶宽近于不变，所以余高增大。③电流增大后，弧柱直径增大，但是电弧潜入工件的深度增大，电弧斑点移动范围受到限制，因而溶宽近于不变。
2、电弧电压
电弧电压增大后，电弧功率加大，工件热输入有所增加，同时弧长拉长，分布半径增大，因而熔深略有减小而溶宽增大；余高减小，这是因为溶宽增大，焊丝熔化量却稍有减小所致。
3、焊接速度
焊接速度增大时线能量减小，熔深和溶宽、余高都减小。这是因为单位长度焊缝上的焊丝金属的熔敷量和焊接速度成反比，溶宽则近于焊接速度的开方成反比。
二、接法
直流正接：工件接焊机正极，焊接焊机负极；
直流反接：工件接焊机负极，焊接焊机正极。
一般熔化较电弧焊时，直流反接时熔深和熔宽都要比直流正接的大，这是因为工件（阴极）释出的能量较大所致。直流正接时，焊丝为阴极，焊丝的熔化率较大。
钨极氩弧焊时直流正接的熔深******，反接较小。焊铝、镁及合金有去除熔池表面氧化膜的问题，用交流为好，焊薄板时也可用反接。焊其他材料一般用直流正接。
三、焊缝成型缺陷及缺陷形成的原因
1、未焊透：熔焊时，接头根部未完全焊透的现象叫未焊透。形成的原因是焊接电流小，焊高或坡口尺寸不合适及焊丝未对准焊缝中心等造成。细焊丝短路过渡CO2焊时，由于工件热输入低，容易产生这种缺陷。
2、烧穿：熔焊时，熔化金属自焊缝背面流出，形成穿孔的现象叫烧穿。焊接电流过大、焊小或者间隙坡口尺寸过大都可能形成这种缺陷。
3、咬边：在沿着焊缝的母材部位，烧熔形成凹陷或沟槽的现象叫咬边。大电流高速焊时可能产生缺陷。腹板处于垂直位置的角焊缝焊接时，如果一次焊接的焊脚过大或者电压过高时，也会产生咬边，焊对接接头时操作不当亦会产生。
4、 焊瘤：熔焊时熔化金属流淌到焊缝以外未熔合的母材上形成金属瘤的现象叫焊瘤。焊瘤是由填充金属过多引起的，这与间隙和坡口尺寸小、焊速低、电压小或焊丝伸出长度大等有关。
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