工业级GPU 嵌入式边缘计算人工智能平台，支持250W NVIDIA® 高端图形卡，英特尔® 至强® E 系列或第八/ 第九代酷睿?处理器
| 系统内核 | |
|---|---|
| 控制器 |
采用英特尔® 至强®E 系列或第八/ 第九代 CPU (LGA1151) - 至强® E 系列 2176G/ 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) - 英特尔® 酷睿? i7-8700, i7-8700T, i7-9700E/TE, i9-9900K - 英特尔® 酷睿? i5-8500, i5-8500T, i5-9500E, i5-9500TE - 英特尔® 酷睿? i3-8100, i3-8100T, i3-9100E, i3-9100TE |
| 内存 | 4 个SODIMM 插槽，最高可支持128GB ECC/ 非ECC DDR4-2133 SDRAM |
| 图像 | 通过x16 PEG 口扩展的独立GPU，或集成英特尔® UHD 630 图形控制器 |
| 芯片组 | 英特尔® C246 平台控制器 |
| AMT | 支持 AMT 12.0 |
| TPM | 支持 TPM 2.0 |
| 面板接口 | |
|---|---|
| 以太网 |
1个千兆以太网，采用英特尔® I219-LM芯片 1个千兆以太网，采用英特尔® I210-IT芯片 |
| 显示接口(集成显卡) |
1个 VGA 接口, 分辨率最高支持 1920 x 1200 1个DVI-D 接口，分辨率最高支持1920 x 1200 1个DP 接口, 分辨率最高支持 4096 x 2304 |
| 串口 | 2个RS-232/422/485串口(COM1/ COM2)，可由BIOS 设置 |
| USB |
4个USB 3.1 Gen2 (10Gbps) 4个USB 3.1 Gen1 (5Gbps) 1个USB 2.0 口( 内置，供连接加密狗) |
| 音频接口 | 1 路 3.5 mm麦克风输入和扬声器输出 |
| 扩展总线 | |
|---|---|
| PCI Express |
2个PCIex16插槽 @ Gen3, 8-lanes 2个PCIex8插槽 @ Gen3, 4-lanes |
| M.2 | 1个M.2 2242 B key插槽，配合指定的M.2 LTE模块可支持双SIM模式 |
| mini-PCIe | 2个全长mini PCIe 插槽 |
| 存储接口 | |
|---|---|
| SATA硬盘 |
1个可热插拔的硬盘托架，用于安装2.5’’ 硬盘/固态盘 1个内部SATA 端口，用于安装2.5’’ 硬盘/固态盘，支持RAID 0/ 1 |
| M.2 |
1个M.2 2280 M key 插槽（PCIe Gen3 x4） 支持 NVMe SSD 或英特尔® Optane ? 快取技术 |
| mSATA | 2个全长 mSATA口(与mini-PCIe共用接口插件) |
| 电源 | |
|---|---|
| 直流输入 | 2 个 4 芯插拔式端子模块提供8~48V 直流输入，支持点火信号电源控制功能 |
| 机械规格 | |
|---|---|
| 尺寸 | 170毫米 (宽) x 360毫米 (深) x 198毫米 (高) |
| 重量 | 5 Kg |
| 安装方式 | 带减震的上架安装（标配） |
| 环境指标 | |
|---|---|
| 工作温度 | -25℃ ~ 60℃ CPU/ GPU 100%满负荷运行*/** |
| 存储温度 | -40°C ~ 85°C |
| 湿度 | 10%~90%, 无凝露 |
| 振动 | 运行状态，MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
| 冲击 | 运行状态， MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II |
| EMC | CE/ FCC A类，参照 EN 55024 及 EN 55032 |
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