光罩(英文:Reticle, Mask):在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制於晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。
实体结构:布满积体电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片上的图像。 倍缩光罩(Reticle):当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光罩，通常图型要放大4倍、5倍或10倍。 光罩(Mask):当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光罩。
业内又称光掩模版、掩膜版，英文名称 MASK 或 PHOTOMASK)，材质:石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为:曝光，显影，去感光胶，最后应用于光蚀刻。
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