MEC150-3G-ARM开发板ARM9 2440 3G模块_ARM 3G_安嵌科贸（北京）有限公司

        现有的3G模块（包括TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000）都只提供WINOOW平台下的驱动程序，基于ARM平台的驱动程序都需要自行研究开发，对于大多数应用层面的开发人员来说，底层驱动涉及很多硬件及操作系统知识，如果都花时间去研究，不但影响开发速度，而且很有可能开发失败。再次，硬件的制作需要周期，并且具有调试风险。北京安嵌致力于3G通信与ARM开发相结合，研发了基于Wince5.0等嵌入式操作系统的TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000开发板。为用户的后续开发提供了基础的技术保障，大大缩短开发周期，降低项目成本。
      MEC150-3G-ARM开发板采用华为的MC703(CDMA2000）模块，与基于s3c2440/ARM9芯片的开发板相结合，在wince5.0下可直接实现嵌入式系统的上网，无需制作硬件，无需底层驱动的开发，开发板提供相应的底层驱动软件及相关技术支持。

    MEC150-3G-ARM开发板硬件资源介绍：
    (1)  CPU：三星S3C2440AL，工业级(ARM920T  core  with  MMC,  最高主频可达533MHz)
    (2)  内存(SDRAM)：  64MB,用户可根据需要扩展为128M
    (3)  硬盘(Flash)：64M  Nand  Flash用户可根据需要扩展为128M
    (4)  USB接口：1个USB  Host
                              1个USB  Slave
    (5)  SD卡接口：1个MINI  SD卡接口
    (6)  以太网接口：1个10M/100M以太网接口
    (7)  RJ11接口：可复用RS232/485/SPI接口
    (8)  LCD接口：支持各种TFT,  STN液晶屏，可支持我公司自行研发的TTL转LVDS转接板来点亮8寸以上LVDS接口大尺寸液晶
    (9)  3G模块接口：可支持基于B  TO  B连接方式的3G模块
    (10)  CEMERA接口：支持数字摄像头
    (11)  JTAG接口：0.5mm间距，10PIN，FFC座
    (12)  电源接口：接12V直流电源
    (13)  指示灯：1个电源状态指示灯
                    2个模块状态指示灯
    (14)  SIM卡座：1个标准SIM卡卡座
    (15)  时钟：在板RTC(实时时钟电池备份)
    (16)  PWM：控制蜂鸣器
    (17)  操作系统：支持WINCE5.0
    (18)  机械尺寸：核心板尺寸45.72*58.93mm，底板尺寸83.6*119mm
    (19)  支持EVC、.net、Visual  Studio2003/2005/2008

软件资源：
      (1)  提供开发套件提供详细的PDF格式的用户手册
      (2)  提供1组编译好的wince  5.0  bin文件
      (3)  提供用户可自行编译wince  5.0的编译工具
      (4)  提供bootloader  烧写软件
      (5)  提供板载外围接口驱动代码
      (6)  提供板载外围接口例子程序
      (7)  提供软件开发工具EVC
      (8)  提供开发系统硬件原理图(提供PDF及Protel格式)
      (9)  提供光盘资料目录清单

        MEC703使用中国电信3G通信(CDMA2000)信道，SIM卡可到中国电信营业厅办理。详细资费请到当地中国电信营业厅咨询。

发货清单：
      (1)  MEC150-3G-ARM开发板1块
      (2)  4.3’  TFT  LCD  1块
      (3)  T型USB线1条
      (4)  交叉以太网线1条
      (5)  直连串口线1条
      (6)  12V/2A电源1个
      (7)  JTAG小板1块
      (8)  JTAG小板连接线1条：规格为0.5mm间距，10PIN  ，同面FFC线
      (9)  资料光盘1张

      关键词：3G模块  ARM开发板  2440  TD-SCDMA  WCDMA  CDMA2000  MC703  电信3G模块

MEC150-3G-ARM开发板ARM9 2440 3G模块

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