TJ氧化铝/压电陶瓷激光打孔微小孔加工微结构加工
陶瓷激光切割机是一种专用于切割3mm以下陶瓷片的高精密光纤机光切割机，具有具有切割效率高、热影响区小，切缝美观牢固、运行成本低的特点，打破传统加工方式，特别适合陶瓷片、陶瓷基板的切割。
陶瓷具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等特性，是一种硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高的功能性材料，同时也是良好的绝缘体。尤其是能够利用电、磁性质，能够通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的电子陶瓷材料，在比如计算机、数字化音视频设备和通信设备等数字化的信息产品领域具有极大的应用价值。但这些领域对陶瓷材料的加工要求和加工难度也越高越高。在此趋势下，激光切割机技术逐步替代传统的CNC机械加工，在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用中，实现了精度高、加工效果好、速度快的要求。
其中，被广泛应用于电路板的散热贴片，高端电子基板，电子功能元器件等的电子陶瓷，也被用于手机指纹识别技术，已成为当今智能手机中的一种趋势。不管是顶尖的苹果手机还是百元市场的国产智能机，除了蓝宝石基地和玻璃基底的指纹识别技术外，陶瓷基底的指纹识别技术与另外两者呈现三足鼎立的态势。而电子陶瓷基片的切割技术，则非得利用激光切割手段进行加工。一般采用的是紫外激光切割技术，而对于较厚的电子陶瓷片则采用的是QCW红外激光切割技术，如现在部分手机市场流行的手机陶瓷背板。
陶瓷激光切割机是一种高精密激光切割机具有切割效率高、热影响区小，切缝美观牢固、运行成本低的特点，是加工高品质产品必备的先进柔性加工工具。
陶瓷激光切割产品特点
配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，高光束质量、高电光转换效率的光纤激光器，保证切割质量的可靠性和稳定性。
激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
采用专业切割软件，激光能量在软件中可调节控制。
激光器类型可选脉冲，连续或QCW等激光器类型。
梁工
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