TJ碳化硅/氧化锆陶瓷基片激光打孔异形切割
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。
华诺激光氧化铝陶瓷激光切割，在集成电路方面有着很高的造诣，是我们激光切割氧化铝陶瓷激光切割机在电子方面的领导者，华诺激光对于氧化铝陶瓷板，还有棒材管材等都可以切割，氧化铝陶瓷激光切割对于氧化铝陶瓷有着电子方面的进步和跨越。现在激光切割机对于氧化铝陶瓷的技术已经很成熟了，在华为手机，小米手机上面已经广泛应用，对即将到来的5G也有着较大的应用，支持中国智造并支持华诺激光氧化铝陶瓷激光切割。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔,精度可达：0.02mm
梁工
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