TJ陶瓷垫片陶瓷覆铜片激光切割微结构加工
陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工。具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比，是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。
应用范围：
主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。
激光切割的特点：
激光切割柔性化程度高，切割速度快，生产效率高，产品生产周期短，不管是简单还是复杂零件，都可以用激光实现一次快速成型切割。
⑴ 切割质量好 ①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。 ② 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微，激光切割可以作为最后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。 ③ 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。
⑵ 切割效率高
⑶ 切割速度快
⑷ 非接触式切割 激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
⑸ 切割材料的种类多
梁工
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